SVXR，公司在检测和计量技术的先驱，将加入测试愿景研讨会在50日今年SEMICON WEST版。SVXR的首席运营官Scott Jewler将提出次表面检查策略，以缩短上市时间，提高良率并降低与高级封装中高密度焊料互连相关的成本。
高级包装的高级次表面检查策略
尽管100%自动光学检查(AOI)已在先进的封装工艺流程中广泛使用，但无法以光学方式检查焊料互连质量。为了满足这一市场需求，SVXR推出了X200 TM，这是独特的高分辨率自动X射线检测(HR-AXI)系统，旨在自动高速检测高级IC封装中的缺陷。自2019年推出以来，X200™已成功地在要求最严格的组装过程得到严格控制和监视的最苛刻应用中的多个客户站点中部署，包括AI，IOT，5G和云计算。
通过AI启用数据丰富检查
人工检查动态范围有限的传统点投影X射线图像容易出错且耗时。HR-AXI产生高分辨率的数据丰富的图像，这些图像对材料厚度的亚微米变化敏感。使用AI可以从单个的自上而下的图像实时检测和分类缺陷，而无需人工操作，可以大大提高产量和质量。
独特的技术设计提高了速度和灵敏度
HR-AXI仪器旨在通过实现地下高速检查和计量来弥合AOI和传统点投影X射线之间的差距。X200™的专有技术可安全地生成高分辨率的大视野图像，以进行自动分析和报告，其吞吐速度比现有的地下检测技术快几个数量级。
半导体行业的新检查策略
半导体制造商始终面临着提高产量，降低成本和消除事故的挑战。SVXR开发了一种在线X射线检查的新策略，该策略可以进行实时，全自动和高分辨率检查。在SEMICON WEST 2020上了解该技术如何改善您的制造成果。